Memandangkan keperluan kualiti salutan industri terus meningkat, substrat logam seperti aluminium, zink, keluli tahan karat dan bahagian saduran elektrik digunakan secara meluas dalam komponen automotif, perkakas, perkakasan dan produk elektronik. Walau bagaimanapun, permukaan substrat ini licin dan lekatan sukar — jika ikatan salutan-substrat tidak mencukupi, kehilangan cat, retak dan masalah lain mudah berlaku semasa pemprosesan atau penggunaan berikutnya, menjejaskan penampilan produk dan hayat perkhidmatan.
- Pengamplasan, letupan atau pra-rawatan kimia meningkatkan langkah pengeluaran dan kos
- Keputusan dipengaruhi oleh jenis substrat dan keadaan proses
- Penambahbaikan terhad untuk lekatan dan ketahanan antara lapisan
- Tidak dapat menangani pelbagai jenis substrat dengan mudah dalam satu aliran kerja
- Memperbaik ikatan filem-ke-logam tanpa mengubah proses pengeluaran sedia ada
- Pada masa yang sama meningkatkan fleksibiliti, rintangan hentaman dan rintangan lap pelarut
- Membantu mengurangkan suhu pembakar — menyokong pengeluaran cekap tenaga
- Berkesan merentasi aluminium, zink, keluli tahan karat dan substrat saduran elektrik
ADP: Penganjur Lekatan untuk Substrat Logam Sukar
ADP ialah penganjur lekatan yang sesuai untuk sistem salutan yang meningkatkan lekatan filem pada aluminium, zink, keluli tahan karat dan substrat logam sukar disadur elektrik. Sambil meningkatkan lekatan, produk ini juga meningkatkan kemuluran filem dan rintangan hentaman — menjadikan salutan lebih stabil di bawah daya luaran dan kurang berkemungkinan retak atau mengelupas. ADP juga meningkatkan rintangan lap pelarut filem dan membantu mengurangkan suhu pembakar sistem, menyokong pengeluaran cekap tenaga dan meningkatkan kecekapan aplikasi.
Tambahan yang disyorkan: 0.5%–1.5% daripada jumlah berat formulasi, boleh laras berdasarkan keperluan sistem.
| Lekatan Substrat | Meningkatkan ikatan filem kepada aluminium, zink, keluli tahan karat dan substrat bersalut elektrik — mengurangkan kehilangan cat semasa servis |
| Rintangan Kesan | Meningkatkan kemuluran filem dan rintangan hentaman — salutan lebih stabil di bawah daya luaran |
| Rintangan Lap Pelarut | Meningkatkan ketahanan terhadap alkohol dan pengelap pelarut organik — meningkatkan kebolehpercayaan penggunaan |
| Suhu Pembakar | Membantu mengurangkan suhu penyembuhan sistem — menyokong pengeluaran cekap tenaga |
| Keserasian Sistem | Sesuai untuk salutan penaik amino dan sistem salutan industri 2K PU |
Untuk substrat logam yang sukar seperti aluminium, zink, keluli tahan karat dan bahagian saduran elektrik, proses tradisional sahaja selalunya tidak mencukupi untuk mencapai prestasi lekatan dan filem komprehensif. Menambah penganjur lekatan ADP dengan sewajarnya boleh meningkatkan ikatan filem-ke-substrat, rintangan hentaman, rintangan lap pelarut dan kebolehsuaian pemprosesan — menyediakan penyelesaian yang lebih stabil dan boleh dipercayai untuk salutan industri.