Dakwat Cetakan Skrin Kelihatan Bersih — Mengapa Lepuh Muncul Selepas Bakar

Dakwat Cetakan Skrin / Kawalan Kecacatan Selepas Penyembuhan

Papan litar bercetak atau panel kaca yang keluar daripada pencetak skrin dengan deposit dakwat yang bersih dan tajam — tiada pendarahan, takrifan tepi yang betul, warna seragam — dan kemudian membentuk lepuh, lubang jarum atau bintik timbul selepas langkah membakar menunjukkan salah satu kecacatan dakwat yang lebih mengecewakan untuk didiagnosis: masalah yang tidak kelihatan pada titik pencetakan tetapi muncul hanya selepas haba digunakan. Cetakan bukan titik kegagalan. Isunya ialah apa yang berlaku kepada gas dan pelarut yang terperangkap di dalam filem dakwat apabila suhu ketuhar meningkat.

Mengapa Kecacatan Selepas Bakar Muncul dalam Cetakan Bersih Secara Visual

Dakwat percetakan skrin digunakan sebagai filem basah yang mengandungi pelarut, sisa udara yang terperangkap semasa mencampur dan mencetak dakwat, dan dalam beberapa kes komponen takat didih rendah yang kekal cair pada suhu bilik. Cetakan kelihatan bersih kerana ini diedarkan dalam filem yang tidak kelihatan. Ketuhar mengubah segala-galanya: suhu yang meningkat mengewapkan pelarut dan mengembangkan udara yang terperangkap, menghasilkan tekanan dalaman dalam filem yang cuba mengalir, merata dan memaut silang secara serentak. Apabila tekanan membina lebih cepat daripada filem boleh melepaskannya, lepuh terbentuk. Apabila permukaan filem menjadi gel sebelum gas dapat keluar dengan bersih, lubang jarum tertinggal.

Urutan yang Membawa kepada Lepuh dan Lubang Pin

Pelarut dan Udara Terperangkap Hadir dalam Filem Basah

Setiap filem dakwat bercetak mengandungi pelarut terlarut dan beberapa tahap udara terperangkap yang diperkenalkan semasa penyediaan dakwat, pas squeegee dan sentuhan substrat.

Suhu Ketuhar Meningkat

Apabila substrat memasuki ketuhar, suhu filem meningkat. Tekanan wap pelarut meningkat dengan cepat; udara yang terperangkap mengembang mengikut peningkatan suhu.

Kelikatan Filem Jatuh, Kemudian Naik

Filem dakwat pada mulanya menjadi kurang likat apabila ia menjadi panas — ini adalah tingkap di mana gas mesti keluar. Apabila pautan silang bermula, kelikatan meningkat dengan cepat, menutup tetingkap melarikan diri.

Tekanan Gas Melebihi Kekuatan Filem

Jika kadar penjanaan gas melebihi keupayaan filem untuk melepaskan — sama ada kerana kelikatan telah meningkat atau kerana isipadu gas terlalu tinggi — tekanan dalaman membina melebihi kekuatan padu filem.

Bentuk Lepuh atau Pinhole

Lepuh terbentuk apabila filem menyalut atau berkubah di atas poket gas yang terperangkap. Lubang jarum terbentuk apabila gas keluar tetapi permukaan filem telah separa gel dan tidak boleh mengalir semula untuk menutup saluran keluar.

Perbezaan antara lepuh dan lubang jarum adalah masa: melepuh bermakna gas masih terperangkap apabila filem sembuh; lubang jarum bermakna gas terlepas, tetapi permukaannya sudah terlalu banyak untuk sembuh sendiri selepas dibuang.

Faktor Yang Meningkatkan Risiko Kecacatan Selepas Bakar

Pencampuran Dakwat / Penggabungan Udara	Pencampuran ricih tinggi tanpa penyahudaraan yang mencukupi memperkenalkan gelembung mikro yang tidak kelihatan dalam dakwat basah tetapi mengembang dengan ketara di bawah haba ketuhar
Komposisi Pelarut	Pelarut didih tinggi yang tidak meruap secukupnya sebelum filem mula menjadi gel mencipta tekanan dalaman semasa peringkat pengawetan kemudian
Ketebalan Filem	Mendapan yang lebih tebal mempunyai lebih banyak jumlah pelarut dan isipadu udara yang terperangkap, dan lapisan dalam mempunyai laluan yang lebih panjang ke permukaan — meningkatkan risiko lepuh
Kadar Tanjakan Ketuhar	Tanjakan suhu yang sangat pantas memacu pengewapan pelarut yang cepat sebelum filem itu berpeluang untuk dibuang — tanjakan yang lebih perlahan membolehkan pelepasan pelarut yang lebih terkawal
Langkah Pra-Bakar (Denyar-Mati).	Membenarkan filem bercetak berehat pada suhu sederhana sebelum pengawetan penuh membolehkan pelarut keluar sebelum permukaan filem mula gel — melangkau langkah ini dengan ketara meningkatkan risiko kecacatan dalam deposit tebal
Kehadiran dan Kecekapan Defoamer	Penyahbuih berkesan mengurangkan isipadu udara terperangkap dalam filem basah sebelum dibakar — kurang udara bermakna kurang tekanan didorong pengembangan semasa kitaran penyembuhan

Penyahudaraan Tidak Mencukupi / Tiada Denyar-Mati

Isipadu udara terperangkap tinggi dalam filem basah
Pengewapan pelarut yang cepat memerangkap tekanan di bawah kulit bergel
Lepuh muncul di zon deposit tebal
Lubang jarum kelihatan selepas membakar di mana gas keluar terlalu lewat
Kadar kecacatan meningkat pada kiraan jaringan yang lebih tebal atau cetakan berbilang laluan

Penawar Terkawal Penyahbuih Dioptimumkan

Kurangkan isipadu udara terperangkap dari awal
Langkah pemadaman denyar membolehkan pelarut keluar sebelum penggelapan bermula
Permukaan filem kekal terbuka cukup lama untuk gas keluar dengan bersih
Lepuh dan lubang jarum berkurangan atau dihapuskan dengan ketara
Keputusan yang konsisten merentas ketebalan deposit yang berbeza

Soalan Lazim

Jika dakwat kelihatan dicetak dengan sempurna, mengapa lepuh hanya muncul di zon tertentu pada panel?

Lokasi kecacatan biasanya berkorelasi dengan ketebalan filem tempatan, keadaan permukaan substrat atau taburan haba dalam ketuhar. Ceruk, kawasan reka bentuk dengan deposit dakwat yang lebih berat dan zon dengan aliran udara yang rendah sedikit dalam ketuhar adalah lokasi yang paling biasa untuk pembentukan lepuh atau lubang jarum setempat walaupun cetakan di sekeliling kelihatan betul.

Adakah menambahkan lebih banyak pelarut untuk menipiskan dakwat mengurangkan lepuh?

Tidak boleh dipercayai — mengurangkan kelikatan boleh membantu filem mengalir dengan lebih baik semasa pencetakan, tetapi jika pelarut mendidih tinggi ditambah, ia boleh meningkatkan jumlah volum pelarut yang perlu terlepas semasa membakar dan memburukkan masalah. Menggunakan campuran pelarut yang betul untuk profil penawar adalah lebih penting daripada hanya mengurangkan kepekatan.

Adakah denyar pra-bakar yang lebih lama sentiasa selamat untuk ditambahkan pada proses?

Dalam kebanyakan kes, kilat mati sederhana (suhu bilik atau kehangatan sederhana, beberapa minit) bermanfaat untuk mengurangkan lepuh dalam mendapan tebal tanpa menjejaskan definisi cetakan atau lekatan. Masa kilat mati yang sangat lama dalam persekitaran kelembapan tinggi boleh membenarkan penyerapan lembapan yang menimbulkan masalahnya sendiri. Suhu dan masa pemadaman kilat hendaklah disahkan untuk sistem dakwat dan substrat tertentu.

Bolehkah lubang jarum dalam dakwat yang telah sembuh boleh dibaiki?

Untuk dakwat berfungsi pada papan litar atau substrat teknikal, lubang jarum lazimnya adalah kecacatan berfungsi yang memerlukan kerja semula — pencetakan berlebihan pada lapisan terawat yang rosak tanpa penyediaan permukaan biasanya mengakibatkan lekatan yang lemah pada cetakan pembaikan. Pencegahan melalui pengoptimuman proses adalah lebih dipercayai daripada pembaikan.

Bawa Pulang Utama

Lepuh selepas bakar dan lubang jarum dalam dakwat cetakan skrin adalah kecacatan tekanan gas — ia berlaku apabila wap pelarut atau udara terperangkap tidak dapat keluar dari filem sebelum ia menjadi gel di bawah haba. Kualiti cetakan pada masa permohonan tidak berkaitan dengan mod kegagalan ini.

Udara dan pelarut yang terperangkap mengembang semasa membakar dan mesti keluar sebelum gel filem
Melepuh bermakna gas masih terperangkap semasa sembuh; lubang jarum bermakna gas keluar tetapi filem itu tidak dapat sembuh sendiri
Menyahbuih dakwat mengurangkan jumlah permulaan udara yang terperangkap
Langkah denyar pra-bakar terkawal ialah salah satu cara yang paling boleh dipercayai untuk mengurangkan kedua-dua jenis kecacatan dalam pengeluaran

Mengalami lepuh selepas bakar atau lubang jarum dalam dakwat cetakan skrin walaupun kualiti cetakan bersih? Pasukan kami boleh membantu menilai pemilihan penyahbuih dan mengubati profil untuk gabungan dakwat dan substrat khusus anda.