Dalam aplikasi salutan industri, lekatan sentiasa menjadi penunjuk penting untuk menilai prestasi filem salutan. Tetapi banyak rumusan menghadapi situasi: apabila permohonan baru sahaja selesai, ujian potong silang atau ujian grid menunjukkan hasil yang normal — tetapi selepas tempoh rendaman air, ujian semburan garam, mengelap, atau malah berbasikal haba sejuk, filem itu mula menunjukkan pengangkatan tepi dan penembusan antara lapisan.
Ini menunjukkan bahawa ikatan antara salutan dan substrat bukanlah satu soalan mudah "adakah ia melekit". Keadaan permukaan substrat, interaksi antara resin dan substrat, dan struktur dalaman yang terbentuk selepas pengawetan filem salutan semuanya menjejaskan kestabilan lekatan akhir.
Masalah Biasa
Apabila filem baru terbentuk, ia boleh melekat dengan kuat — tetapi selepas air menyentuh antara muka dalam tempoh yang lama, ikatan antara muka terjejas dan penyimpangan mungkin muncul secara beransur-ansur.
Tenaga permukaan substrat dan sifat kimia aluminium, logam saduran elektrik, dan bahan serupa berbeza daripada substrat biasa. Jika keupayaan ikatan salutan untuk permukaan tidak mencukupi, penurunan lekatan mudah berlaku.
Dalam sistem aplikasi berbilang lapisan, jika ikatan antara lapisan salutan atas dan bawah tidak mencukupi, penyimpangan mungkin lebih disukai berlaku pada kedudukan interlayer selepas terdedah kepada air, semburan garam atau tekanan mekanikal.
Hanya meningkatkan kekerasan filem tidak semestinya membawa lekatan sebenar yang lebih baik. Apabila filem terlalu keras dan tidak mempunyai keupayaan lanjutan tertentu, keretakan dan pengelupasan boleh berlaku dengan lebih mudah selepas hentaman atau ubah bentuk.
Mengapa Masalah Lekatan Bukan Selalu Hanya "Rawatan Substrat Yang Lemah"
Reaksi ramai orang apabila menyelesaikan masalah lekatan adalah untuk mengukuhkan pembersihan substrat, pengamplasan, atau rawatan permukaan. Langkah-langkah ini sudah tentu penting — tetapi jika rawatan permukaan telah memenuhi keperluan dan filem masih terkelupas dengan mudah, ikatan antara muka antara salutan dan substrat memerlukan pemerhatian lanjut.
Selepas salutan sembuh, ia tidak hanya "duduk di atas" permukaan substrat — ia perlu membentuk ikatan antara muka yang agak stabil. Jika interaksi antara sistem resin dan substrat agak lemah, walaupun permukaan filem kelihatan lengkap, antara muka mungkin masih menjadi kedudukan pertama yang gagal apabila terkena air, semburan garam atau tindakan mekanikal.
Pada masa yang sama, tahap pautan silang, keanjalan, dan rintangan hentaman filem itu sendiri juga akan mempengaruhi sama ada ikatan antara muka ini boleh dikekalkan dalam jangka panjang. Oleh itu, meningkatkan lekatan tidak boleh hanya menumpukan pada rawatan substrat sebelum aplikasi — ia juga perlu untuk mencari cara untuk mengukuhkan tindakan antara muka dari dalam rumusan salutan.
DH-7326N: Penganjur Lekatan Siloxane yang Diubah Suai Polieter
DH-7326N ialah penganjur lekatan siloksan yang diubah suai polieter. Cirinya ialah ia boleh mengambil bahagian dalam tindakan antara muka, membantu mengukuhkan ikatan antara salutan dan permukaan sentuhan, sementara juga mempunyai kesan penambahbaikan tertentu pada struktur filem. Oleh kerana produk mempunyai kestabilan yang baik, ia tidak mudah mengalami hidrolisis apabila digunakan dalam formulasi, dan mempunyai kesan yang agak kecil terhadap kestabilan storan sistem.
Apabila digunakan pada sistem salutan, ia boleh digunakan untuk meningkatkan lekatan substrat dan ikatan interlayer antara berbilang filem salutan, dan membantu meningkatkan prestasi tegangan dan keanjalan filem. Dari segi ketahanan, DH-7326N boleh digunakan untuk meningkatkan lagi rintangan filem terhadap rendaman air pada suhu ambien, semburan garam, air mendidih dan mengelap, sambil mengambil kira sifat mekanikal tertentu.
Produk ini sesuai untuk salutan penaik amino dan sistem salutan PU 2K. Dos rujukan: 0.5%–1.5% daripada jumlah formulasi. Aplikasi sebenar boleh dilaraskan berdasarkan jenis resin, sifat substrat, dan prestasi sasaran.
| Lekatan Substrat | Mengambil bahagian dalam tindakan antara muka, mengukuhkan ikatan antara lapisan dan permukaan substrat |
| Ikatan Interlayer | Meningkatkan ikatan antara lapisan salutan dalam sistem aplikasi berbilang lapisan |
| Tegangan & Keanjalan Filem | Membantu meningkatkan prestasi tegangan dan keanjalan — salutan lebih stabil di bawah daya luaran |
| Ketahanan | Meningkatkan ketahanan terhadap rendaman air suhu ambien, semburan garam, air mendidih dan mengelap |
| Kestabilan Storan | Rintangan hidrolisis yang baik — tidak menjejaskan kestabilan storan sistem dengan mudah |
| Keserasian Sistem | Sesuai untuk salutan penaik amino dan sistem salutan industri 2K PU |
Lekatan salutan bukan hasil yang ditentukan oleh penunjuk tunggal. Sebagai tambahan kepada pembersihan substrat dan rawatan permukaan, ikatan antara muka antara resin dan substrat, struktur pautan silang di dalam filem, dan keliatan lapisan salutan itu sendiri semuanya mempengaruhi prestasi lekatan jangka panjang. Apabila situasi "ujian awal lulus, tetapi mengelupas selepas rendaman air atau semburan garam" berlaku, daripada hanya meningkatkan kekerasan resin atau berulang kali merawat substrat, adalah lebih baik untuk melaraskan lagi perumusan dari dua arah — ikatan antara muka dan struktur filem keseluruhan.